▲對於遭到爆料將在美國設立封測廠，台積電僅表示，不回應市場傳聞。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

全球最大的晶圓代工廠台積電才決定，在美國亞利桑那州建設晶圓廠，預計2024年開始量產，又傳出外媒爆料台積電正考慮，分別在美國另外建立一家先進技術的晶片封裝廠，以及在日本熊本縣建立12吋晶圓廠，不過對此台積電表示，不回應市場傳聞。

台積電在2月時才宣布，將在茨城縣筑波市設立完全子公司「 TSMC Japan 3DIC R&D Center 」，作為材料研發中心，擴展對3DIC材料的研究。日本經濟產業省在5月31日也宣布，將對台積電計劃在日本設立的研發據點提供約一半的補助費，金額約為190億日圓，近期更傳出台積電正考慮在熊本設立晶圓廠，以服務收購相機Sony等大客戶。

而根據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，晶片封裝及相關技術的創新，逐漸成為台積電、英特爾（Intel）及三星在半導體產業的競爭戰場，台積電目前考慮在美國興建另一座採用先進技術的晶片封裝廠，一旦確定將是台積電在台灣以外的第一個此類工廠。

台積電除考慮興建新的封裝廠外，在亞利桑那州已經在興建一座晶圓廠，生產目前最先進的5奈米晶片，預計2024年就能進入量產，初始產能預估每月2萬片，未來可能會增加到12萬片。但因為以先進技術生產的晶片多數由台積電進行後段封裝，考慮運回台灣封裝的成本，在美國建封測廠是合理的選擇。

也有外媒指出，台積電近期似乎面臨在美國擴大產能的壓力，加上華盛頓也希望台積電把更多技術、供應鏈帶入美國本土。華盛頓憂心美國仰賴台灣生產的晶片，其中衍生的地緣政治風險不得不考慮，因為中國從來沒有放棄武力犯台的想法。

不過一如往常，台積電對於市場傳聞，一項不對外評論，最近接連被爆考慮海外設廠，台積電也只表示，不回應市場傳聞。